【世界シェアNo.1企業】半導体後工程テクニカルサポート

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社名 非公開 求人番号: NJB0758090
業務内容

顧客である日本国内半導体メーカーと弊社工場(日本、台湾、韓国、中国)との間でのテクニカルな内容のコミュニケーションを担っていただきます。

【具体的には】
1.パッケージ選定/デザイン/プロセス最適化を目的とした顧客対応
2.技術/品質等に関する問合せ等への対応
3.技術プレゼンテーション
4.顧客の工場訪問への同行/コミュニケーションのサポート

【同社の特徴】
同社は3 000億円以上の売上と5万人以上の従業員をもち、さらに発展を続けるグローバル企業であるASEグループの日本法人です。台湾、中国をはじめとするアジア各国ならびにアメリカやヨーロッパにおけるASEグループのネットワークをフル活用しながら、日本国内の顧客にグローバルレベルのサービスを提供している会社です。

※求人案件に合う方には業務詳細をお伝えすることが可能です。
求める経験

【必須条件】
1.半導体後工程(アセンブリ工程)エンジニアとしての経験
2.英語能力(会話、メール   実務経験があればTOEIC問わず)
3.プロジェクトマネジメントスキル(与えられたテーマに対して目標、課題、スケジュールの設定と遂行管理ができること)

【望ましい人物像】
1.テクニカルディスカッションにおいてもビジネス視点で物事を捉え、目標達成に強い意欲のある方
2.相手の環境、置かれている状況を正しく理解し、相手の立場に立ってコミュニケーションができる方
3.チームワークができ、チームへの貢献を自分の喜びとできる方

語学力 英語力:中級
語学力: 要 [英語レベル]:中級 ASEグループの公用語が英語となり、社内での会議やメールを英語で対応して頂きます。(顧客とのコミュニケーションは日本語です)また本国へのレポートや工場技術者との打ち合わせで英語を使用します。
勤務地 神奈川県
年収 550万円 - 1000万円 ※求人案件に合う方には年収詳細をお伝えすることが可能です。
雇用形態 無期雇用
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