半導体製造装置/検査装置/研究開発エンジニア

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社名 外資系 電機機器メーカー(R D部門) 求人番号: NJB0945327
業務内容

〇半導体製造装置のSystem設計・アプリケーション開発

※求人案件に合う方には業務詳細をお伝えすることが可能です。
求める経験

【必須】メーカー、大学、研究機関 等で、上記分野の研究開発を3年以上経験した方

◆下記のような方歓迎◆
・半導体製造装置のSystem設計・アプリケーション開発の経験
・結像光学系の基礎知識(紫外~近赤外光)
・光学設計・開発経験があれば なお良い
・半導体Processの知見があれば なお良い
・半導体製造装置用実装機のシステム設計・製作・アプリケーション開発
・半導体チップの積層実装装置の要素技術開発経験(光学・機構・アルゴリズムなど)あるいは、・半導体ウエハの接合装置の要素技術開発経験(光学・機構・アルゴリズムなど)開発経験
・半導体プロセスに関する知見・経験があればなお良い
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料に関する知見・経験があればなお良い
・光学設計・開発経験があれば なお良い

語学力 英語力:不問
勤務地 神奈川県
年収 600万円 - 1200万円 ※求人案件に合う方には年収詳細をお伝えすることが可能です。
雇用形態 無期雇用
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